AD828设备上,承片台无晶圆定位装置,承片环可任意方向放置。()

第1题

AD828上芯机中，“TeachExpRingLimit”是（)的意思。

A.定义晶圆极限范围

B.定义承片环极限范围

C.定义粘片极限范围

D.定义承片台位置

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第2题

更换承片台后，生产组长应该做（)工作

A.校准三点一线

B.测量顶针预顶高度

C.校准承片台极限

D.校准晶圆极限

E.校准晶圆ULOAD位置

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第3题

AD828设备可以加工的晶圆的尺寸有（)

A.4

B.6

C.8

D.12

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第4题

AD828设备,所加工产品芯片有角度旋转时,可直接搬动晶圆台去解决。（)

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第5题

设备承片台正上有摄像头和离子风扇（离子风机)，其中离子风扇（离子风机)跟承片台不成（)角。

A.90

B.45

C.0

D.180

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第6题

AD828设备中，工作轨道定位传感器对应的是（)号传感器。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第7题

设备承片台正上有摄像头和离子风机，其中离子风机跟承片台成（)角，它的作用是消除粘接臂捡拾芯片时产生的静电。

A.90°

B.45°

C.0°

D.180°

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第8题

上芯涉及到原材料主要三大原材料除以下哪一项（)。

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

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第9题

目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装的压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

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第10题

下面哪些是上芯工序的设备型号（)。

A.AD829

B.AD828

C.xtreme

D.TWIN832

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第11题

AD828设备中，设备上料架不可调整的是（)。

A.X，Y

B.Y，Z

C.X，Z

D.全部

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AD828设备上,承片台无晶圆定位装置,承片环可任意方向放置。（)