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[单选题]

在设备中有晶圆的情况下采用（)测高

A.非接触

B.工作台

C.传感器

答案

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发布时间：2022-11-21

更多“在设备中有晶圆的情况下采用()测高”相关的问题

第1题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第2题

AD828设备可以加工的晶圆的尺寸有（)

A.4

B.6

C.8

D.12

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第3题

AD838设备更换晶圆时,要点击“更换晶圆”,等承片台退至更换晶圆位置时才能打开。（)

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第4题

TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。（)

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第5题

AD8312设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第6题

AD838设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第7题

AD828设备上,承片台无晶圆定位装置,承片环可任意方向放置。（)

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第8题

在放入晶圆之前,不用将划片机洗盘上的水吹干,直接放入晶圆。（)

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第9题

晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)

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第10题

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在()。

在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（)。

A.晶圆顶层的保护层

B.多层金属的介质层

C.多晶硅与金属之间的绝缘层

D.掺杂阻挡层

E.晶圆片上器件之间的隔离

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第11题

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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